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Rond et carré et toute forme souhaitée, bloc cible de pulvérisation rotatif en tantale

2024-01-05 18:00:06

En raison de ses excellentes performances, il est largement utilisé dans des industries spéciales telles que les cibles de pulvérisation et l'aérospatiale. Cible de tantale est principalement utilisé pour rendre la couche barrière afin d'empêcher la diffusion mutuelle de l'aluminium ou du cuivre et du silicium, dans des circonstances normales, plus la pureté de la cible de tantale est élevée, la formation de la texture et de la microstructure de la couche barrière est plus uniforme, meilleures sont les performances. Afin d'améliorer la capacité de raffinage pour obtenir une haute pureté cible de tantale, la fusion par faisceau d'électrons (EBM) est utilisée pour produire du tantale de haute pureté. Cependant, le lingot EBM contient des grains colonnaires grossiers dont les dimensions peuvent atteindre le niveau centimétrique. Par conséquent, le tantale EBM n'est pas directement utilisé pour la cible de pulvérisation industrielle, mais par le biais du forgeage, du laminage, du recuit et du recuit secondaire et d'une série de processus pour préparer une texture plus faible, un grain fin et une organisation uniforme. 

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Sur cette base, le procédé d'obtention d'une granulométrie uniforme et de contrôle de la texture par recuit de laminage et de forgeage est utilisé en grande quantité, et le procédé de modification du chemin de laminage de la plaque de tantale de haute pureté pour obtenir la distribution optimale de la microstructure et de la texture est également proposé, tel comme l'utilisation du laminage, du laminage symétrique et du laminage asymétrique. Récemment, le groupe de recherche a étudié l’évolution de la microstructure et de la texture du tantale sous un laminage croisé à 135°. Les résultats montrent que la microstructure de déformation, la morphologie des dislocations et la distribution de la texture peuvent être modifiées en modifiant l'ampleur de la déformation par roulement, ce qui peut affecter le processus de recuit et de recristallisation ultérieur. C'est un moyen efficace pour contrôler la microstructure et la texture du matériau. Cependant, le problème de l’évolution de la microstructure et du gradient de texture de la cible de tantale dans le sens de l’épaisseur est rarement étudié.

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